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1.楚庆：通信芯片是未来社会的基础展锐做好生态承载者的角色
2.士兰微陈向东：IDM模式优势显现，虽难但需长期坚守
3.兆易创新荣获“中国芯”重大创新突破、优秀支援抗疫两项大奖
4.华澜微SAS控制器芯片荣膺“中国芯”优秀技术创新产品
5.艾为芯荣获“中国芯”集成电路产业促进大会“优秀市场表现产品”称号
6.五大奖项！第十五届“中国芯”优秀产品名单公布
1.楚庆：通信芯片是未来社会的基础展锐做好生态承载者的角色
集微网消息，年10月28日第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集活动发布仪式在杭州市青山湖科技城召开。本届秘书处共收到了家企业，累计款产品报名材料，均为历史新高。
在大会上，中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所所长王世江公布了“中国芯”第十五届优秀产品名单。
作为入选中国芯优秀产品次数最多，也是中国芯企业的代表，紫光展锐CEO楚庆代表获奖公司进行发言。
楚庆在发言中首先对获奖的业界同仁表示祝贺，并表示“中国芯”的队伍愈发壮大。他指出，未来强大的社会必定具备两点因素：一是具有连接性。一个支离破碎，没有信息连接的社会一定是落后的，不能代表未来的社会；二是具备智能化。没有智能化的社会也一定是没有前途的社会。
楚庆强调，连接和智能一定是未来科技的两面旗帜。
提到连接，现阶段最炙手可热的无线技术便是5G。紫光展锐作为全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商在5G领域上走在前列，搭载紫光展锐5G芯片的手机今年陆续上市，首批客户群也准备了超50种终端，为新基建提供更好的支撑。
楚庆表示，通信芯片是整个未来社会的基础，展锐从2G时代落后一线竞争对手11年，到3G时代落后约7年，再到4G时代落后8年，直到如今5G时代差距缩小至6个月以内，这背后足以见得中国技术发展的日新月异。
5G能为我们带来什么？楚庆类比3G、4G时代给出了一个清晰的观念——将世界连接在一起。3G真正开启了移动时代，4G开启了智能时代，而5G将打破物联网碎片化的困局，真正的将世界万物连接在一起。
楚庆表示，中国给企业提供了最好的发展机会，中国的运营商群体花费不到一些国家一半的成本就迅速建成了世界最大的5G网络。在未来一段时间内，5G几乎是中国单一市场。因此，要牢牢把握好时代的机遇、优秀的环境去进军未来。
“探索者未必成功，但等待者必定失败。”楚庆说道。
伴随5G绽放新光彩的便是AI。紫光展锐的虎贲T高性能AI边缘计算平台去年获得了苏黎世联邦理工学院AIBenchmark排行榜第一的成绩。AI也将成为一项离散型技术进入到紫光展锐所有的产品中去。
楚庆表示，紫光展锐要为生态做好支撑工作，在信息生态里亦扮演着承载者的角色。
在楚庆的带领下，新展锐正以生态为核心战略，高举5G和AI两面技术旗帜，深耕三大业务领域：消费电子业务为个人的智能化需要服务、工业电子业务支撑工业体系和社会智能化、智能功率电子业务让功率器件插上智能的翅膀。
最后，楚庆提到科技尤其是半导体科技一定是资本和科技共同起舞，但要避免大跃进。大量小公司的成立对产业未必是件好事，希望资本不要变成“击碎瓷瓶的一记重锤”。我们要平衡好，这样整个行业才会迎来真正的春天。
“紫光展锐作为‘中国芯’的一员，必将承担好自身的义务，帮助产业和合作伙伴更好地发展。”
（校对/零叁）
2.士兰微陈向东：IDM模式优势显现，虽难但需长期坚守
集微网消息，10月28日，第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集活动发布仪式在杭州市青山湖科技城召开，在大会下午举行的中国芯领军企业家创新峰会上，杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东发表了以《多产业形态的芯片发展模式》为题的主题演讲。
陈向东指出，经过70多年的发展，集成电路已经把人类带入了信息化社会，其在信息处理的各个环节都承担了关键角色。只要是有电的地方，几乎就一定有集成电路的身影，集成电路与人们社会生活各方面已经如影随形。
“信息和能源是人类社会发展最重要的两个方面，芯片产业在信息处理上发挥作用的同时，也推动了能量形态的转换和电能的功率变换技术的发展。例如光伏发电、逆变器、半导体照明、高铁驱动、风能发电、充电器和电源适配器等，”陈向东进一步表示，“我亲历了硅片从1英寸开始发展到目前12英寸的整个过程，也看到了芯片在各个产业迎来的多种发展形态。”
技术和产业形态的演进
陈向东强调，整个集成电路技术走到今天，始终在沿着两条不同的路径发展。纵向是沿着摩尔定律的芯片特征尺寸不断缩小，横向则是特色工艺的器件特征不断多样化。
“在先进工艺中，业界追求的就是特征线宽的缩小、工作电压的降低、开关频率的提高等。而在特色工艺中，业界追求就不完全是把器件重复的缩小，而是思考芯片如何在不同的应用场景下承受高电压，如何输出大电流，如何提高电路线性特征，如何降低噪声，”陈向东说，“另外，在纵向和横向中间还有一条衍生出来的芯片产业发展路径，这代表着工艺特征完全不同的芯片堆叠，也就是SiP(系统级封装)的发展。”
除了技术的演变，产业格局也在不断发生变化，半导体企业的形态也在随之演变。陈向东认为，半导体产业形态总共发生了三次大规模演变。第一次是在上个世纪五、六十年代，随产业的成熟，IBM、西门子德州仪器等综合性系统公司和Intel等硅谷巨头从自主研发生产半导体设备和材料，到有专门的设备和材料公司的出现，但此时的芯片设计、制造和封测仍大多集中在一个经营实体中完成。
第二次大规模演变是在上个世纪八十年代中后期，陈向东指出，随着工作站（早期的服务器）的出现，小型实体同样开始拥有计算能力了，配以适当的商业化软件后，其在芯片的设计创新上也迎来了不同的需求。产业界为了满足这些需求，硅谷开始成立大量的创新型芯片设计企业，但当时IDM厂商并不提供晶圆代工服务，而自建一条8英寸产线需要花费10亿美元。于是，台积电这样的纯晶圆代工企业应运而生，催化了芯片设计和制造的产业分工。
第三次则是在上世纪九十年代中后期，由于当时半导体在国际上已经是一个成熟的产业了，各个细分领域已经形成头部企业，且整体销售额已经趋于稳定。大型系统公司无法承受半导体内部分支的财务运行状况，所以在华尔街财务主导经济运行模式下，大型系统公司纷纷开始剥离半导体业务，例如西门子、IBM等。
“走到今天，整个半导体产业的公司已经形成了一个基本的综合形态。包括专业的设计和制造一体的半导体产品公司，苹果等涉足芯片设计业的综合型系统公司，台积电等专业芯片代工制造企业，专业的封装、测试代工企业，以及专业的芯片设计公司，”陈向东指出，“专业的芯片设计公司又可以分为芯片产品公司、IP服务公司和芯片设计服务公司。”
IDM模式的优势
如今，芯片按照制程大致可以分为先进工艺和特色工艺两大类。陈向东指出，形成这两大类代工模式的主要原因是发展的动力不同。先进工艺的主要发展动力是手机、电脑等设备对高性能和低功耗无止境的追求，因此半导体技术只有不断的缩小器件特征尺寸来满足这些需求。
然而，线宽的缩小需要高精度的装备、高强度和高难度的工艺研发。陈向东表示，这“三高”让越来越多的综合型芯片公司开始停止追逐先进工艺，所以能够继续跟随摩尔定律往下走的芯片制造企业会越来越少。另外，数字芯片设计方法的进化也是先进工艺芯片代工模式持续发展的动力，包括IP的复用和软件工程的形态。
特色工艺产品是利用半导体材料的物理特性制造出的各种半导体器件，这类工艺比拼的不是工艺线宽，而是各种器件的构造。陈向东强调，特色工艺的半导体产品（高压电路、MEMS传感器、射频电路和器件）的研发是一项综合性的活动，涉及到工艺研发与产品研发的多个环节，设计制造一体（IDM）的模式，更有利于该类技术的深度研发和优势产品群的形成。
以高压工艺为例，该工艺需要多个环节协同互动，包括工艺平台建设、器件结构研究、模型参数提取、设计环境建设、线路架构设计和验证、应用系统研究、封装技术研究、质量评价体系等。从设计到制造和封装，需要完整的连成一条线，系统地、持之以恒地进行多方面的研究，才能够有效的打造出高压集成电路器件和产品。
陈向东还指出，全球每年多亿颗的半导体产品出货中，有75~80%的产品是由英特尔、三星、英飞凌、恩智浦这样的IDM公司制造的，虽然有一部分也是外包生产。现阶段特色工艺产品市场基本上都由美、日、欧发达国家的IDM公司所占有。中国大陆和中国台湾具备竞争力的公司还十分稀少，这也与中国大陆和中国台湾产业分工更明显有关。
坚守
持续的市场应用需求和长期稳健的研发投入以及公司的并购推动了国际上顶尖IDM公司的不断发展。从目前市场的发展来看，陈向东认为头部企业的优势十分明显，无论从产品的技术性能、品牌口碑和市场占有率来看，要很快打破这个格局较为不易。
虽然产业的分工化越来越明显，但在成长中的巨大市场里，IDM企业发展同样迎来了一波有利因素。陈向东指出，包括硅片尺寸的稳定（到12英寸基本后基本停滞），更多先进工艺设备的下线（建线成本降低），纯代工模式弊端显露，摩尔定律脚步放慢，建立IDM或虚拟IDM的呼声越来越高，以及国家产业政策的支持。
陈向东表示，国际上头部的IDM公司基本上都是这七十年以来和半导体同步成长起来的，近10~20年新成立的大型IDM公司几乎没有。
“从当前市场和芯片技术发展的态势来看，中国大陆有机会成长出几家规模较大的IDM模式IC企业，”陈向东说，“由于IDM模式运行的企业有较重的资产，芯片生产线的建设、运行、工艺技术的研发都需要投入较多的资金，因此需要国家和地方政府相关政策的支持，同时还需要金融资本的帮助。”
陈向东还强调，作为重资产的IDM企业也会有一定的风险，所以控制运行成本变得非常重要。其次，IDM公司的发展重点不应该放在制造资源上，还是要以产品技术创新为根本来发展。最后，既然选择了IDM的模式，就要持之以恒的发展IDM文化，不能生意不好的时候又去帮别的企业做代工。
“IDM模式是比较难，所以要长期坚守，”陈向东说。
（校对/零叁）
3.兆易创新荣获“中国芯”重大创新突破、优秀支援抗疫两项大奖
今日，年第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式，在杭州拉开帷幕，兆易创新一举摘得两项大奖：旗下2Gb大容量高性能SPINORFlashGD55LB02GE荣获最重磅的“年度重大创新突破产品”奖，基于Cortex?-M4内核的32位通用微控制器GD32F作为红外热成像仪的核心器件，荣获“优秀支援抗疫产品”奖。
“中国芯”集成电路产业促进大会，是由中国电子信息产业发展研究院举办的全国性集成电路行业盛会。大会同期举办的“中国芯”优秀产品征集，旨在对国内集成电路领域产品创新、技术创新、应用创新的突出成果进行评选和表彰，迄今已举办至第十五届，极具影响力和权威性。此次“中国芯”评选共收到来自家企业的款芯片产品，再创历届新高。其中，分量最重的“年度重大创新突破产品”奖花落兆易创新，不仅是对获奖产品实力的最高认可，也是对兆易创新一直所秉持的自主创新理念的充分肯定。另一项“优秀支援抗疫产品”奖项，则是对兆易创新积极承担社会责任，发挥技术专长、解决社会所需给予的表彰。
“年度重大创新突破”获奖产品GD55LB02GE，是兆易创新推出的国内首款2Gb大容量高性能的4通道SPINORFlash产品，支持STR及DTRSPI接口，数据读取频率STR高a达MHz，DTR高达90MHz，数据吞吐率提高到90MB/s，支持XIP（Execute-In-Place），DLP功能为高速设计提供了保障，以满足高效率的代码数据读取需求。近年来5G、工业及车载应用不断兴起，要求对大容量代码存储保持高可靠性和高速读取性能；AI应用也日益成熟，需要高速加载代码，在短时间内及时调用存储的算法进行运算；各类IoT应用对XIP的需求越来越大，需要在最短时间内完成指定代码数据的读取，并随着应用的扩展，代码的复杂性显著加大。大容量、高性能的GD55LB02GE系列能够凭借自身超大容量、高速读取性能与高可靠性等优势大放异彩，成为工业、车载、AI以及5G等相关领域的应用之选。
“优秀支援抗疫”获奖产品GD32F系列，作为GD32MCU家族基于Cortex?-M4内核的首个旗舰产品系列，具备超高的计算性能，处理器最高主频可达MHz，并提供了完整的DSP指令集、并行计算能力和专用浮点运算单元（FPU）来满足高级计算需求。GD32F整合了强大的运算效能和出色的功耗效率，并集成了更多的片上资源和接口外设，广泛应用于红外热成像仪、额温枪、呼吸机、血氧仪等抗疫医疗器械。GD32作为中国32位通用MCU市场的领航者，其封装和测试均在国内完成，并采用多个认证工厂及生产线同时供货，具备了最为灵活与弹性的充足产能与稳定供货保障，有效应对了疫情期间需求量猛增的情况。同时，GD32联合众多合作伙伴提供了“主控芯片+算法+解决方案”的一站式量产服务，提供了多种的额温枪方案、红外热成像仪方案等，为抗击疫情提供了强大的支持。
正如本届大会主题所倡导的，“芯之所向业之所至”，兆易创新作为业界领先的芯片供应商，一直致力于携手产业链上下游的众多合作伙伴，共同推进半导体领域的技术创新，推动国内集成电路的新一轮发展高潮，开启“中国芯”由大变强的产业新篇章。
4.华澜微SAS控制器芯片荣膺“中国芯”优秀技术创新产品
年10月28日，第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集活动发布仪式在杭州青山湖科技城召开。恰逢“中国芯”大会十五周年，今年“中国芯”主题为“芯之所向，业之所至”。
在大会同期举办的“中国芯”优秀产品评选活动，大会从全国家芯片企业、款芯片产品中，评选出本年度“中国芯”优秀产品。华澜微（SageMicro）选送的SAS存储控制器作为企业级高端SAS存储控制器在众多参评产品中脱颖而出，荣膺“中国芯”优秀技术创新产品。
图：华澜微周斌领奖
本届大会由中国电子产业发展研究院、杭州市人民政府、中国半导体行业协会和浙江省经济和信息化厅共同主办。工业和信息化部电子信息司司长乔跃山、中国电子产业发展研究院院长张立、中国高端芯片联盟理事长丁文武出席开幕式并发表致辞。浙江大学微纳电子学院院长吴汉明院士、清华大学微电子研究所魏少军教授、国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪和中国半导体协会副理事长于燮康等行业专家在大会开幕式做了主题演讲。
华澜微作为存储控制器芯片领域的开拓者，在消费类、工业类和安全存储等领域，先后推出了一系列符合全球客户需求的控制器产品。早在两年前的全球闪存峰会上，华澜微总裁骆建军博士发布了公司在企业级存储控制器RAID、SWITCH、HBA、Expander以及企业级SSD控制器的发展计划。本次获奖的SAS存储控制器便是规划中的一款产品，是企业级数据存储SAS硬盘的核心控制芯片。
图为本次获奖产品芯片版图
年10月底，包括中国工程院院士谭建荣在内的专家组对华澜微此款SAS控制器芯片进行了成果鉴定，专家们一致认为，华澜微SAS控制器芯片突破了高速SERDES电路技术、掌握了SAS接口数据传输复杂协议，从核心IP到完整芯片都是自主知识产权，打破了国内接口芯片必须依赖国外厂商IP授权的局面，是目前全中国唯一的全双工高速SAS接口IP。项目产品具有自主知识产权，填补了国内SAS固态硬盘控制器芯片的空白，实现大数据高端存储设备芯片的进口替代，其性能和安全性方面达到国际领先水平。
在企业级存储产品应用和发展中，SAS接口具有的双端口、高安全、高可靠等特点，备受企业级客户青睐，应用SAS接口的相关存储阵列和服务器一直在高端存储设备中占据主流，配套的存储软件以及各种应用已经非常成熟，产品更加稳定可靠，未来SAS接口也会随着应用需求不断发展。华澜微SAS存储控制器目前已累计获得授权发明专利5项，受理中发明专利5项，年进行了国家集成电路布图版权登记，目前已批量应用于大数据存储服务器中。其相关产品华澜微玄盾?系列高密度SAS硬盘和钠盾?系列加密安全防护SAS硬盘也应用在海内外市场。
图：华澜微周斌接受媒体采访
华澜微以集成电路设计为核心，几十年如一日在存储控制器领域的不断积累和技术开拓，这是国家产业转型提倡的掌握核心技术的重中之重。华澜微周斌在接受媒体采访时说：”想要设计出复杂的芯片，就需要从基础做起，只有打好“地基”，才能够建设“高楼大厦”！”他认为：“随着国产化芯片的进一步应用，决定国产化存储如何做和做多大规模，起决定作用的还是企业级存储。因此，华澜微在企业级存储芯片和企业级存储应用中不断突破，将为国产芯片企业开拓出更好的发展创新空间，也必将为我国存储产业国产化替代发展贡献更多的华澜微力量。”他表示看好国产企业级存储控制器芯片和企业级固态硬盘在国内市场未来的发展。
本次SAS存储控制器的获奖，是华澜微在未来众多企业级存储控制器领域迈出的第一步，未来，华澜微将在此基础上研发出更多的企业级存储控制器产品，满足客户需要。
5.艾为芯荣获“中国芯”集成电路产业促进大会“优秀市场表现产品”称号
集成电路是支持经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是信息社会的基石。在年全球集成电路市场衰退15%的背景下，国内产业规模实现同比增长16%。当今世界正经历百年未有之大变局，我国正处于转变发展方式、优化经济结构、转换增长动力的攻关期，集成电路在国民经济和社会发展中的地位作用进一步凸显。在工业和信息化部电子信息司的指导下，中国电子信息产业发展研究院已举办十四届“中国芯”优秀产品征集活动，对集成电路优秀产品的应用示范和推广起到了积极的推动作用。
艾为电子AW获“中国芯”优秀市场表现产品
10月28日，第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会正在杭州隆重举行，艾为电子受邀出席会议。作为国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业会议之一，大会现场集聚行业最前沿信息，专题论坛覆盖各个领域，业内大咖在现场共同探讨“中国芯”未来发展方向。
会上，“中国芯”优秀产品征集结果发布，艾为电子SmartK音频功放产品AW荣获“中国芯”优秀市场表现产品称号。
AW是一款专门面向智能硬件市场开发的SmartK智能音乐功放产品，能够为智能硬件提供高性能的音频解决方案。基于艾为对手机音效和喇叭特点独到的分析和理解，创新地采用艾为专有的Triple-LevelTriple-RateAGC技术，有效消除音乐播放中的杂音，增强低音，提升音乐动态听感，让用户获得更自然、更有层次感的好声音，带来更高品质的音乐享受。
自SmartK系列产品推出以来，已覆盖智能手机、IoT、智能家电等不同领域数百款产品，获得海内外知名品牌客户的一致好评。目前，艾为SmartK智能音频功放产品系列已有高压、数字、模拟等近30款产品，集合SKTune神仙算法，致力于为智能硬件提供更高品质、更大音量的优质音效，满足不同市场品牌客户的多样性需求。
据悉，今年恰逢“中国芯”大会十五周年，中国电子信息产业发展研究院（赛迪研究院）组织的年第十五届“中国芯”优秀产品征集活动，秘书处共收到了来自家芯片企业，累计款芯片产品的报名材料，均为历史新高。报名企业数量同比增长31.4%，征集产品数量同比增长31.5%。艾为电子SmartK系列产品的脱颖而出，体现出了行业、市场和消费者对艾为芯的高度认可。
6.五大奖项！第十五届“中国芯”优秀产品名单公布
集微网消息（文/Oliver），10月28日，第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集活动发布仪式在杭州市青山湖科技城召开，本届秘书处共收到了家企业，累计款产品报名材料，均为历史新高。
在大会上，中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所所长王世江公布了“中国芯”第十五届优秀产品名单，具体获奖情况如下：
年度重大创新突破产品
年度重大创新突破产品共计申请企业30家，提交芯片产品30款，入选产品4款。
上海燧原科技有限公司：邃思（DTU）
北京兆易创新科技股份有限公司：2GbSPINORFlash/GD55LB02GE
广州慧智微电子有限公司：全集成5G新频段射频前端收发模组（L-PAMiF）/S
澜起科技股份有限公司：津逮?CPU/M88JTMX01
优秀技术创新产品
优秀技术创新产品共计申请企业81家，提交芯片产品92款，入选芯片34款；
音视频处理：
北京清微智能科技有限公司：多模态智能计算芯片/TX
海信视像科技股份有限公司：支持万级分区背光控制及AI画质处理的显示芯片/HS
安全类芯片：
公安部第一研究所：国产电子机读旅行证件专用芯片/eMRTD-FOC-A
紫光同芯微电子有限公司：新一代安全芯片/THD89
基带芯片：
翱捷科技股份有限公司：4G多模物联网芯片/ASR
紫光展锐（上海）科技有限公司：春藤V
显示芯片：
深圳云英谷科技有限公司：硅基微显示芯片/VTOS
显示驱动：
北京集创北方科技股份有限公司：8KLCD驱动芯片/ICNL
图像传感器：
深圳奥比中光科技有限公司：MX
微处理器/控制器：
中科芯集成电路有限公司：基于Cortex?-M3内核的MCU/CKS32F
北京君正集成电路股份有限公司：AIoT处理器芯片/X0
杭州士兰微电子股份有限公司：32位实时智能微控制器/SC32F
卫星导航芯片：
深圳华大北斗科技有限公司：北斗三号双频高精度定位SoC芯片/HD系列
芯星通科技（北京）有限公司：22nm全系统全频厘米级射频基带一体化GNSSSoC芯片（NebulasIV）/UC
存储芯片：
英韧科技（上海）有限公司：12纳米PCIeGen4SSD控制器芯片/IG
聚辰半导体股份有限公司：全电压高速型低功耗64KbEEPROM/GT24P64E
杭州华澜微电子股份有限公司：SAS-SATA控制器芯片
GPU/FPGA/DSP等计算芯片：
北京地平线机器人技术研发有限公司：征程二代芯片/Journey2.0
北京百度网讯科技有限公司：baidukunlun1-T/I
上海复旦微电子集团股份有限公司：亿门级SRAM型FPGA系列产品/JFM7KT系列产品
有线通信及接口芯片：
深圳市中兴微电子技术有限公司：5G承载可编程网络处理器
电源管理芯片：
华润矽威科技（上海）有限公司：8-10串锂离子/锂聚合物电池保护芯片/PT
矽力杰半导体技术（杭州）有限公司：新型PoE电源管理芯片/syX
分立功率器件：
比亚迪半导体有限公司：1V车用IPM/BIP135V
苏州锴威特半导体股份有限公司：VSiC平面功率MOSFET/C2MW
光通信芯片：
厦门优迅高速芯片有限公司：10Gbps非对称PON收发合一芯片/UX
无线连接芯片：
上海移芯通信科技有限公司：超高集成度NB-IoT芯片/EC
北京昂瑞微电子技术有限公司：蓝牙智能系统级SoC物联网芯片/HS
射频芯片：
苏州汉天下电子有限公司：射频前端B40滤波器芯片/HSMA
苏州能讯高能半导体有限公司：3.5GHhz氮化镓多芯片集成功放芯片/DXG1MH36A-40N
南京国博电子有限公司：低噪声放大器/F
数模转换器：
北京时代民芯科技有限公司：双通道16位MSPSA/D转换器/MXT
优秀支援抗疫产品
优秀抗疫产品共计申请企业15家，提交芯片产品15款，入选芯片13款；
杭州海康微影传感科技有限公司：红外探测器/HW2O
上海烨映电子技术有限公司：高精度热电堆红外测温传感器/STP9CF55H
北京兆易创新科技股份有限公司：基于Cortex?-M4内核的32位通用微控制器/GD32F
浙江大立科技股份有限公司：非制冷红外焦平面探测器/DLD
杭州晶华微电子有限公司：红外测温信号处理芯片/SD5B
华大半导体有限公司：医疗电子与智能传感器专用超低功耗MCU芯片/HC32L
无锡华润矽科微电子有限公司：带4×32LCD驱动和24位ADC的测温专用微控制器/CS77P25
芯海科技（深圳）股份有限公司：CSB
泰凌微电子（上海）有限公司：多模无线物联网系统级芯片/TLSR
珠海市杰理科技股份有限公司：一体化医疗系统级SoC芯片/AC61N
北京矽成半导体有限公司：MbSDRAM/IS42S10J-6BLI
圣邦微电子（北京）股份有限公司：高精度Sigma-Delta模数转换器/SGM
思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司：低压零漂移放大器/TP55
优秀市场表现产品
从物联网、智能手机、工业应用等12个市场中，每个市场入选不超过3款产品，共入选16款。
江苏卓胜微电子股份有限公司：射频开关/MXDE
深圳市汇顶科技股份有限公司：镜头式屏下光学指纹识别芯片/GW
上海艾为电子技术股份有限公司：第三代TLTR-AGCSmartK音频功放/AWFCR
瑞芯微电子股份有限公司：交互式智能硬件通用SOC芯片/RK
珠海市杰理科技股份有限公司：超低功耗异构双核物联网蓝牙芯片/ACN
北京智芯微电子科技有限公司：电力物联网加密射频识别芯片/SGC2
天津飞腾信息技术有限公司：FT-0/4通用桌面应用处理器
珠海艾派克微电子有限公司：打印机耗材加密认证SoC/UM
华大半导体：无线物联网与仪器仪表专用超低功耗MCU芯片/HC32L
北京矽成半导体有限公司：8GbDDR3DRAM/IS43/46TR12B/BL
湖南国科微电子股份有限公司：智能4K超高清编解码芯片/GK
深圳市中科蓝讯科技股份有限公司：HONOR/SH1V1
合肥杰发科技有限公司：车载信息娱乐系统处理器芯片/ACL
安世半导体(中国)有限公司：T9汽车功率MOSFET/BUK7J1R7-40H
思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司：RS芯片
珠海全志科技股份有限公司：智能语音交互专用处理器芯片/R
“芯火”新锐产品
该奖项产品由10个城市的国家“芯火”双创基地推送，推荐了共20个具有较高技术水平和潜在经济价值的创新产品。
上海酷芯微电子有限公司：智能视觉处理SoC芯片
芯来智融半导体科技（上海）有限公司：RISC-V处理器IP
无锡拍字节科技有限公司：第一代新型材料铁电存储芯片
无锡泽太微电子有限公司：CMT/CMTA-EQR
厦门亿芯源半导体科技有限公司：10.3-28Gbps跨阻放大器/EOC
厦门码灵半导体技术有限公司：超低功耗的嵌入式应用处理器（MPU）芯片/CFW32C7UL
南京低功耗芯片技术研究院有限公司：超低待机功耗MCU/LP0
南京酷珀微电子有限公司：无线电力传输接收芯片/CP
西安芯派电子科技有限公司：高功率密度屏蔽栅沟槽MOSFET产品/SWR10VLS
龙腾半导体股份有限公司：超结金属氧化物半导体场效应管/LS65RHT
天津芯海创科技有限公司：内生安全交换芯片/ESW
高拓讯达（北京）科技有限公司：Wi-Fi收发器芯片/ATBMI
炬芯科技股份有限公司：VUI应用下的智能语音识别的AIoT控制安全SoC芯片
（校对/Aki）
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